硅片  是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。现在12 寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。
            半导体硅片通常釆用查克洛斯法（CZ Method）将高纯度的多晶硅锭拉成不同电阻率的硅单晶锭。硅片加工过程要经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。
根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级99．9999％，6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”。

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